新聞中心
08
2023
-
12
2017年全球手機芯片大廠市場版圖變動小；2022年每輛車將搭載高達6000美元電子元件；電子系統產品半導體占比升至28.1%
雖然高通(Qualcomm)、聯發科及展訊在2017年上半的激戰不斷，也陸續傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉單的消息
Author:
1.2017年全球手機芯片大廠市場版圖變動小；
雖然高通(Qualcomm)、聯發科及展訊在2017年上半的激戰不斷，也陸續傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉單的消息，其中，聯發科更因Modem芯片升級不利，而成為高通、展訊聯手狂打痛處的苦主，不過，在聯發科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺積電最新12納米制程技術來改造成本結構而止血下，高通據高、聯發科居中、展訊穩守入門的三強鼎立局面，預期在2017年仍無明顯改變，面對全球智能型手機市場需求成長趨緩，顯示智能型手機產品已正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌難漲的困擾難除，大家只會越賺越少，預期全球三大手機芯片供應商未來雖仍是小斗不斷，但要想再起大戰，以目前殺敵一千，至少得自傷八百的投資報酬率來看，大家短期應該都不會再輕舉妄動。
高通雖然挾驍龍(Snapdragon)835芯片平臺橫掃全球高階智能型手機芯片市場的氣勢，帶動旗下6系列及4系列Snapdragon芯片在大陸中、低階智能型手機芯片市場驍勇善戰，不過，由于客戶群屬性明顯不同，加上價格折讓空間相當有限，研發資源及產品支持能力也備受限制下，雖然大陸品牌手機客戶的試單聲不斷，但實際推出新機的數量及種類還是未如預期，這一點讓高通有意俯沖大陸中、低階智能型手機芯片市占率的布局，仍需再多一點時間來努力與客戶溝通及合作。不過，在高通逐步將研發資源及產品重心移向大陸內需及外銷智能型手機市場后，競爭對手未來要想再趁隙偷襲的機會也不高，以高通近期與大陸產、官、學界頻頻互相示好、兄友弟恭的情形來看，高通掌握市場制高點的優勢依然巨大，未來持續主導全球智能型手機芯片市場戰局的能量驚人。
至于先前最怕被陷入高通、展訊夾殺的聯發科，終于在2016年下半Modem芯片技術布局明顯落后主流市場需求后，只得一路降價求生，反應在聯發科平均毛利率表現上，自是由過去高檔近50%，不斷下挫至35%還僅能稍稍止跌，大陸智能型手機芯片市占率也是節節敗退，被迫讓出不少市場養分給主要競爭對手。所幸，在聯發科研發團隊加緊趕工下，公司新一代Modem芯片解決方案已重新升級跟上主流水準，加上先前死硬守住大陸中、低階智能型手機芯片市占率的戰術成功，聯發科在近期客戶接單量明顯止跌反彈，加上芯片成本結構有效改善后，公司2017年全球智能型手機芯片市占率低點已過，不過，面對上有虎、下有狼的終端芯片市場結構性夾殺壓力，聯發科恐怕還得多催生幾個新武器來以戰止戰，方能有效守住全球中、低階智能型手機芯片市場的領導地位。
展訊作為研發團隊陣容較少、營業規模較小及經濟規模較差等先天競爭劣勢，加上產品、技術總是由后往前追的競爭壓力，雖然公司仍然是關關難過、關關過，但在芯片平均毛利率及市占率表現，每每差強人意，加上展訊外部合作對象太多，在一些先進制程技術的合作過程中，屢有量產延誤或良率不佳等生產性因素，讓公司2016年下半明顯錯失豪取全球智能手機芯片市占率的好機會，在競爭對手已經回過神來后，未來在全球中、低階智能手機芯片市占率戰斗上，恐怕又將再次陷入膠著，不過，以全球智能型手機市場已開始步入成熟期的節奏來看，展訊智能型手機芯片解決方案若能凸顯高性價比，并有效發揮規模較小，但彈性也高，反應也快的優勢后，未來公司營收及芯片市占率成長空間也相對比競爭對手來得更寬廣。DIGITIMES
2.2022年每輛車將搭載高達6000美元電子元件；
IHS Markit預測，在未來五年內，一輛高階汽車將搭載超過6,000美元的車用電子元件，并將在2022年帶來1,600億美元的汽車電子商機。
根據IHS Markit汽車電子首席分析師Luca De Ambroggi預測，在未來五年內，一輛高階汽車將搭載超過6,000美元的車用電子元件，并將在2022年帶來1,600億美元的汽車電子市場商機。
預計與車子有關的所有汽車電子產品都將發生巨大變化。根據IHS預測，到2022年，車用半導體市場將成長超過7%，超越同期整體汽車電子系統約4.5%的成長率，以及汽車銷售量約2.4%的成長率。據De Ambroggi表示，這主要是因為車用半導體市場增加了大量的軟件價值。
為了因應持續增加的復雜度與資料分享，汽車制造商正致力于采用更先進的網路技術，以取代基于控制區域網路(CAN)匯流排的標準平面架構。De Ambroggi說：“所有的電子系統都需要符合強大的安全標準。”
De Ambroggi說：“人工智能(AI)將可實現完全自動駕駛(第5級)的車輛，取代人類駕駛，但還需要更多多的時間才能達到性能、安全性和成本方面的要求，而目前的晶片技術尚未到位。”
光是車用市場本身的規模可能還不足以支撐相關技術所需的開發費用，因此還需要更多可為汽車市場實現客制化的通用半導體元件。
而車載AI系統還必須具備超越辨識物件以外的能力，以便能利用各種資訊來預測行為。即使是已在車載資娛樂領域發展相對成熟的晶片級語音辨識技術，也必須大幅提升其性能，才能落實于駕駛輔助應用。
他補充說：“未來也需要為機器建立一個標準的駕駛執照制度，證明它具有足夠的智能化才能開車上路。”
除了雷達和攝影機，預計光達(LiDAR，光偵測與測距)也將在2025年成為具有3,500萬個產品的必備裝置。目前約有15種不同的技術競相爭奪這一市場大餅。
這些感測器輸入將需要連網，才能取得準確度與冗余度。IHS預計，2025年全球先進駕駛輔助系統(ADAS)的感測器融合材料成本(BoM)價值將會成長一倍。但是，停車應用的基本環景感測器融合材料成本則可望減半，步入商品化階段。
智能汽車鎖定5G行動網路
英特爾(Intel)自動駕駛部門副總裁Katherine Winter指出，伴隨自動駕駛車產生的一波資料浪潮預計將在2020年以前達到每天約4TB的資料量，屆時將會對于5G通訊和云端儲存帶來巨大的求。
目前，英特爾的晶片正用于數百輛自動駕駛車中進行測試，期望打造涵蓋車輛、連接性以及云端的端對對解決方案。未來，資訊的收集將可透過5G推送到資料中心，用于機器學習與演算法訓練，以及存取高解析度(HD)的地圖。
高通(Qualcomm)產品管理副總裁Nakul Duggal表示，未來的智能車輛在很大程度上取決于5G的連接性。他說：“在2035年以前，我們預計5G技術將為整個廣泛的汽車領域實現超過2.4兆美元的經濟產出。”
Key words:
Related news
暫無數據
關注官方微信
版權所有 宇揚半導體集團有限公司
宇揚半導體(UNIQUE)-DIODES代理商|EVERLIGHT代理商|FOCAL代理商|宇揚集團|
技術支持：新網